CRISP prezentuje samonaprawialny chip :: Artykuły / Polski Serwis Naukowy

Polecamy również:

Model zarządzania zasobami oprogramowania w organizacjach gospodarczych

Partnerzy projektu "Astro-Baza" odebrali akty erekcyjne

Technologia współpracy na potrzeby koordynowania zarządzania kryzysowego, Tuluza, Francja

W ramach projektu UE opracowywany jest zestaw diagnostyczny do walki z biegunkami dziecięcymi w krajach rozwijających się

Naukowcy pracują nad metodą zarządzania zbiornikami zaporowymi

Zaproszenie do innowacyjnych działań popularyzujących w ramach projektu ULAB

Czy można ponownie wykorzystać wadliwy układ scalony? Finansowany ze środków unijnych zespół naukowców twierdzi, że owszem. W ramach projektu CRISP (Nowatorskie rekonfigurowalne ICS [systemy układów scalonych] na potrzeby przetwarzania strumieniowego), który otrzymał 2,8 mln EUR z tematu Technologie informacyjne i komunikacyjne (TIK) Siódmego Programu Ramowego (7PR) UE, opracowano nową technikę wykorzystywania naturalnej redundancji projektów wielordzeniowych, umożliwiającą użytkowanie rekonfigurowalnych rdzeni i zarządzania zasobami w cyklu życia programu.

Naukowcy są świadomi, że różne błędy, jak np. nieudane działanie pamięci, sprawiają, iż rdzeń staje się nieprzydatny. Niemniej produkcja chipów wolnych od błędów nie jest nazbyt realna. A zatem opracowywanie odpornych na błędy architektur współpracujących z mechanizmami zdolnymi do wykrywania i naprawiania błędów lub łagodzenia ich wpływu może dopomóc projektantom układów w wykorzystywaniu wadliwych chipów zamiast wyrzucania ich do kosza.

Chipy są podatne na uszkodzenia z powodu wad fabrycznych i zakłóceń środowiskowych, które sieją spustoszenie w produkcji, a także na skutki starzenia się.

Niektórzy eksperci są przekonani, że odzyskiwanie chipów może być bardzo korzystne - obok wykorzystywania zapasowych zasobów i wdrażania technik wykrywania błędów, przywracania do stanu normalnego i naprawy. Takie postępowanie zwiększyłoby ich niezawodność, zgodność z formą, a nawet użyteczność w przypadku wady.

Na ostatniej konferencji DATE 2011 we Francji partnerzy projektu CRISP zaprezentowali samotestujący, samonaprawialny dziewięciordzeniowy układ scalony, pokazując jak naturalną redundancję projektów wielordzeniowych można wykorzystać dzięki technice CRISP do wykorzystania dynamicznie rekonfigurowalnych rdzeni i zarządzania zasobami.

"Kluczowa innowacja to Program Zarządzania Niezawodnością [Dependability Manager], jednostka generująca testy, które mają dostęp do wbudowanego, samotestującego łańcucha skanowania, aby skutecznie wykonywać testy w środowisku produkcyjnym w czasie pracy" - jak New Electronics cytuje wypowiedź Gerarda Rauwerdy z Recore Systems w Holandii, koordynatora projektu CRISP, w czasie wydarzenia DATE 2011. "To pozwala ustalić, które rdzenie pracują prawidłowo." Partnerzy projektu opracowali "banderolę" IP (protokołu komunikacyjnego) wokół rekonfigurowalnego rdzenia dsp [przetwarzania sygnału cyfrowego] Recore."

Dodanie multiplekserów wyposaża oprogramowanie w możliwości przełączania się z trybu funkcjonalnego na diagnostyczny w celu wykrywania błędów. "Pozostają do rozważenia pewne kwestie taktowania, kiedy zespół obwodów funkcjonuje powiedzmy przy 200 MHz (megahercach) w trybie online, zamiast 25 MHz offline" - zauważa Rauwerda.

Po zakończeniu analizy urządzenia, program zarządzający zasobami w trakcie pracy kieruje zadania do wolnych od błędów części chipa. A zatem chip jest naprawiony i może dalej pracować.

Rauwerda zauważa, że technikę można stosować przy rozmaitych rdzeniach. Na chwilę obecną, w ramach projektu prowadzone są prace nad identyfikacją niezdatnych do użytku, wadliwych rdzeni i ustalenia, czy pamięć rdzenia może być jeszcze wykorzystywana. "W przyszłości celem będzie bardziej dogłębne diagnozowanie, aby sprawdzać, czy możemy wykorzystać więcej części wadliwego rdzenia" - wyjaśnia. "Odporne na błędy wzajemne łączenie stanie się bardzo istotne. Będziemy musieli włączyć struktury testowe do sieci w połączeniach IP chipów w celu lepszego diagnozowania."

Pozostali partnerzy projektu CRISP pochodzą z Finlandii i Niemiec.

Za: CORDIS

komentuj publikację

Czy wiesz że...?

wersja BETA

Cereal Partners Worldwide - spółka typu joint venture stworzona przez General Mills i Nestlé, przy czym Nestlé jest partnerem zarządzającym oraz właścicielem większości patentów. Założona w 1990 roku spółka zajmuje się produkcją płatków śniadaniowych (m.in. Nesquik , Cookie Crisp , Cheerios czy Chocapic). Do spółki należy Nestlé Pacific. pełny tekst

SoC (ang. System-on-a-chip) lub SOC (ang. System On Chip) mianem tym określa się układ scalony zawierający kompletny system elektroniczny, w tym układy cyfrowe, analogowe (także radiowe) oraz cyfrowo-analogowe. Poszczególne moduły tego systemu, ze względu na ich złożoność, pochodzą zwykle od różnych dostawców. Przykładowo jednostka centralna pochodzi od jednego dostawcy, a porty komunikacji szeregowej od innego. Typowym obszarem zastosowań SoC są systemy wbudowane, a najbardziej rozpowszechnionym przedstawicielem tego rozwiązania są systemy oparte na procesorze ARM. pełny tekst

NVIDIA Tegra seria układów scalonych zbudowanych w systemie System-on-a-chip przeznaczonych do mobilnych platform na architekturze ARM przeznaczona do urządzeń przenośnych takich jak smartfony, smartbooki, PDA, MID i tablety. pełny tekst

SoC (ang. System-on-a-chip) lub SOC (ang. System On Chip) mianem tym określa się układ scalony zawierający kompletny system elektroniczny, w tym układy cyfrowe, analogowe (także radiowe) oraz cyfrowo-analogowe. Poszczególne moduły tego systemu, ze względu na ich złożoność, pochodzą zwykle od różnych dostawców. Przykładowo jednostka centralna pochodzi od jednego dostawcy, a porty komunikacji szeregowej od innego. Typowym obszarem zastosowań SoC są systemy wbudowane, a najbardziej rozpowszechnionym przedstawicielem tego rozwiązania są systemy oparte na procesorze ARM. pełny tekst

Chip art lub silicon art, chip graffiti, silicon doodling to mikroskopijnej wielkości rysunki wbudowane w układy scalone. Wykonywanie układów techniką fotolitografii pozwala na umieszczanie dodatkowych elementów na niewykorzystanych fragmentach powierzchni układu bez zwiększania kosztów produkcji. Projektanci układów scalonych wykorzystują ten fakt do umieszczania rysunków bezpośrednio na powierzchni układu: począwszy od prostych inicjałów autora po rozbudowane grafiki. Ze względu na niewielkie rozmiary układu scalonego rysunki nie są widoczne bez użycia mikroskopu. "Chip graffiti" jest czasem nazywane sprzętowym odpowiednikiem programowych Easter eggs. pełny tekst

Moduł "Czy wiesz że...?" (wersja testowa, beta): definicje/pojęcia wygenerowane w obrębie tego modułu pochodzą z Wikipedii i udostępniane są na licencji Creative Commons: uznanie autorstwa, na tych samych warunkach, z możliwością obowiązywania dodatkowych ograniczeń. Dostęp do pełnej wersji każdego hasła (oraz dokładnch informacji na temat licencji, autora oraz edycji) możliwy jest po kliknięciu w odnośnik opisany jako "pełny tekst".